做和智能手机迎来10纳米时代人工智能驱动强芯

智能迎来“10纳米”时代 ，人工智能驱动“强芯之路”

人工智能时代需要“云端＋智能终端”都具备强大计算能力。人工智能芯片分两种，一是用在云端的芯片，我们的技术已相对成熟；二是用在、手环、汽车、监控摄像头等终端上的芯片，我们正在降低成本和功耗上下工夫。物联是让芯片全产业链直接受益的另一大强劲驱动力。杨潇说，传感器芯片是物联的硬件标配您再让技术人员核对1下。物联市场规模的扩大会带动传感器芯片的市场需求这些天，通信设备智能市场很热闹。华为发布了自主设计的10纳米人工智能芯片麒麟970，小米搭载高通10纳米骁龙835处理器、iPhoneX搭载10纳米A11芯片上市。业界感叹，智能已迎来 10纳米 芯片时代。

而在全球芯片产业链中，中国的优势在哪里？薄弱环节在哪里？ 强芯之路 如何攻坚？

强项：芯片设计领先世界

中国芯片设计的实力 后来居上 。此前，美国高通、韩国三星等在设计上长期领先。近年来，在华为海思、清华紫光展锐、小米松果等龙头企业带领下，中国芯片设计整体实力开始走入世界前列。

华为麒麟970，是全球领先的人工智能芯片，在约1平方厘米的面积内集成了55亿个晶体管。今年2月，小米旗下松因此加载之前1定要将回油阀拧紧果公司发布 澎湃S1 芯片，成为国际上少数几家掌握芯片设计技术的企业。

华为技术有限公司副总裁楚庆说，龙头企业自主设计研发芯片，这是竞争胜出的关键。小米创始人雷军也认为，市场已进入最惨烈的淘汰期，只有掌握最核心的芯片设计技术，才能最终活下来。长期为苹果、三星、微软提供芯片设计的芯原控股有限公司董事长戴伟民说，国内龙头企业的芯片设计技术领先世界，行业集中度在提高，我国拥有面向智能、无人机、可穿戴设备、汽车智能驾驶等各类智能终端设备的完整芯片设计知识产权储备，基础研发投入的加大还会让芯片设计的商业转换效率继续提升。

差距：芯片制造是薄弱环节

一根头发丝直径约为0.1毫米，10纳米相当于头发丝的万分之一。在当前高端芯片制造文献检索未找到任何关于该装置的临床结果或并发症报导中，各另外大企业都在围绕缩小工艺制程 绞尽脑汁 。10纳米制程，就是在芯片中线宽最小可以做到10纳米尺寸，就可以在芯片中塞入更多电晶体，运算效率更高、功耗更低。

目前，全球领先的芯片制造商已进入10纳米量产时代，三星、英特尔、台积电等已开始布局７纳米甚至更小纳米的量产；而我国大陆制造商仍处在28纳米量产阶段，14纳米工艺还在推进，与国际领先水平差距明显。这意味着，华为、小米等自主设计的10纳米芯片还需境外企业代工。

国家集成电路 大基金 总裁丁文武说，制造是我国芯片产业链中最薄弱的环节，也是 大基金 的投资重点，目前投资比例已超60％。

​芯片制造从14纳米追赶到7纳米有 捷径 吗？

业内专家介绍，目前全球领先的芯片制造商在缩小纳米工艺制程中，遵循的是英特尔创办人摩尔提出 摩尔定律 技术路线。由于中国起步晚，赶超需很长时间。但是，7纳米以后，芯片制程的缩小已接近物理极限， 摩尔定律 技术路线会部分失效，一个新的技术路线会是 换道超车 的 捷径 。

上海微技术工业研究院总裁杨潇说，这个 超越摩尔 的技术路线特征是，芯片线宽不需要小到极致，突破性创新只要基于合适的尺寸就能实现，很适合传感器等芯片的研发。中芯国际新技术研发公司总经理俞少峰告诉，由于未来传感器的市场需求和商业前景巨大，公司正加大 超越摩尔 技术研发力度。

机遇：人工智能驱动 强芯之路 攻坚

专家认为，得益于互联、移动互联的普及，中国在人工智能、物联的技术研发和行业应用上走在世界前列，有望推动 强芯之路 攻坚。

七牛人工智能实验室创办人彭垚说，人工智能的三大要素是算法、数据和计算。在算法开发上，中国与领先国家齐头并进；在数据上，我国互联企业积累了海量数据；接下来，就是计算性能的提升，会直接拉动人工智能芯片的市场需求。

戴伟民说，人工智能时代需要 云端＋智能终端 都具备强大计算能力。人工智能芯片分两种，一是用在云端的芯片，我们的技术已相对成熟；二是用在、手环、汽车、监控摄像头等终端上的芯片，我们正在降低成本和功耗上下工夫。物联是让芯片全产业链直接受益的另一大强劲驱动力。杨潇说，传感器芯片是物联的硬件标配。物联市场规模的扩大会带动传感器芯片的市场需求。

楚庆表示，窄带物联通信技术的推广也在促进广域物联的发展，一个通信基站小区所能容纳的终端数可达10余万，每个终端里都有至少一个芯片。 广域物联产业一旦初步成熟，人均将拥有20个以上接入终端，这会是芯片历史上从未有过的巨大舞台，新的明星厂商该亮相了。